• 新版EDA板框层是做了调整嘛
• 新版EDA板框层是做了调整嘛，之前我都是通过线宽来当作挖槽使用。如下图所示，之前版本打样出来都是分开的手指，更新了eda这次打样出来发现手指连在一起了，预览2D也是连一起的。请问有没有办法改了回去
• 所属专栏： PCB设计 标签： eda 板框层 发帖人：xgeg 发帖时间：2023-02-07 14:18:00

• PCB四层板制板流程
• 嘉立创4层板制板，流程显示MI、内层、层压，然后钻孔到QC。从钻孔到QC应该是外层电路制板过程，但是内层的线路是在哪个阶段刻印上去的？刻印方法和外层流程一样吗？
• 所属专栏： PCB设计 标签： PCB制板 层压 内层 发帖人：大豆0000 发帖时间：2023-02-06 10:34:00

• 6层高速板什么时候可以支持
• 一直用立创进行打样和贴片，主要以双面板为主，整体平台还是比较方便。最近有项目涉及6层高速板，却发现PCB不支持高速板，层叠结构也只有一种，本来已经做好PCB设计和备料，最后又要跑到其他平台去操作，比较折腾。请问什么时候可以支持高速板，可以指定层叠结构和支持阻抗控制？
• 所属专栏： PCB打样 标签： 6层板 发帖人：四面楚风 发帖时间：2022-03-24 09:56:00

• 标准版内电层如何铺铜
• 标准版的内电层如何进行铺铜呢，专业版的内电层可以铺铜吗，目前是四层板，如何给增加电源层并且给电源层铺铜呢请问
• 所属专栏： 原理图设计 标签： 内电层 4层板 发帖人：zeze11 发帖时间：2022-03-19 19:02:00

• 4层板内电层如何消除游离铜块
• 重建内电层后会出现很多这样的孤岛，DRC检查会报错，说是显示有游离的铜块，请问如何消除这种游离铜块？内电层属性里面好像没有铺铜属性里面的消除孤岛功能
• 所属专栏： PCB设计 标签： 4层板 内电层 发帖人：nerd 发帖时间：2022-02-17 16:19:00

• PCB的阻焊层和锡膏层
• 请问贴片旁边的一圈紫色顶层阻焊层，它的作用是让这一部分不被绿油覆盖，从而更方便焊接吗
• 所属专栏： 原理图设计 标签： PCB 层 发帖人：喜欢悠哉独自在 发帖时间：2020-09-28 18:12:00

• 关于PCB四层板设计的问题
• 请问对于四层板，除了中间的地层铺地以外，顶层和底层还需要再铺地吗，哪个更好一些呢
• 所属专栏： PCB设计 标签： 四层板 PCB 发帖人：喜欢悠哉独自在 发帖时间：2020-08-01 13:29:00

• 开槽挖孔问题
• 如下图：制作PCB是否会开槽和挖孔？板层在边框层
• 所属专栏： PCB设计 标签： PCB 板层 发帖人：XK2018 发帖时间：2020-05-08 17:33:00

• 请问下二层板工艺能支持0.65mmpitchBGA芯片么
• 做的一个廉价BGAMCU控制板，使用RT1052芯片,pad0.3mm，pitch0.65。只能用4mil线宽，0.2mm过孔扇出，量了下孔到PAD5.5mil距离。长度3x7cm，引出IO数量很少，做四层板成本太高了。不知道两层板能做不，样板价格多少。谢谢！
• 所属专栏： PCB打样 标签： 两层板 BGA 发帖人：竹林听雨 发帖时间：2019-04-01 13:04:00

• 用EDA导入四层板的问题，急求解答！
• 导入四层板，发现内电层网络全部丢失，仔细看了下，原来里面铜被EDA认为是覆铜，而且只能作为顶层和底层覆，那么内电层网络究竟该怎么添加呢？
• 所属专栏： 原理图设计 标签： EDA 四层板 发帖人：jearion 发帖时间：2018-03-01 17:01:00